用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板

摘要

本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk_外，厚度记为H_外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk_芯，厚度记为H_芯；所述层压板的介电常数Dk_层压板满足如下条件：Dk_预浸渍料＝(Dk_芯×H_芯+Dk_外×H_外)/(H_芯+H_外)。本发明根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，且所述层压板的Dk的设计范围不受限于增强材料的Dk，解决了PCB设计困难的问题。