BGA封装器件焊球去除设备及其方法

摘要

本发明涉及一种BGA封装器件焊球去除设备及其方法，其中，BGA封装器件焊球去除设备包括处理设备、传动设备、用于研磨BGA封装器件的焊球的研磨机、用于感应BGA封装器件压力的压力传感器、以及用于固定BGA封装器件的夹具；传动设备与夹具相连；BGA封装器件的焊球面朝向研磨机；处理设备分别连接传动设备、压力传感器和研磨机；处理设备驱动传动设备带动夹具朝研磨机方向移动；压力传感器将感应到的BGA封装器件的压力传输给处理设备；处理设备在压力等于预设压力时，启动研磨机，以使研磨机对BGA封装器件的焊球进行研磨。本发明实施例能够实现BGA封装器件焊球去除，防止对BGA封装器件基板造成机械损伤，优化了BGA封装器件焊球去除效果。