法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
授权
授权
2018-03-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20150312
实质审查的生效
2017-11-24
著录事项变更 IPC(主分类):H01L23/31 变更前: 变更后: 申请日:20150312
著录事项变更
2016-11-23
公开
公开
机译: 具有侧面和底部接触垫的集成电路封装
机译: 半导体系统包括具有接触垫的衬底,该接触垫连接至例如半导体。焊珠,系统至少封装在五个侧面上,机械去耦系统安装在封装和半导体之间
机译: 用于机动车辆的变速拨叉,其接触垫具有接触区域和斜坡部分,其中斜坡部分倾斜以确保在接触区域和换挡圈凹槽的侧面之间提供润滑剂