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控制介电抗反射层特性的方法及介电抗反射层的制造方法

摘要

本发明是关于一种控制介电抗反射层特性的方法及介电抗反射层的制造方法。该控制介电抗反射层特性的方法,其特征在于形成此种介电抗反射层时,在含硅气体源与氧气体源所组成的反应气体中加入一含氮气体源,以控制介电抗反射层的折射率n值,并选择增加此含硅气体源对氧气体源或对含氮气体源的比例,以控制介电抗反射层的消光系数k值。因此,藉由可控制介电抗反射层的折射率n值和消光系数k值,而可使此介电抗反射层达到最低底层反射的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN100383934C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200410088689.4

  • 发明设计人 罗兴安;吕前宏;苏金达;

    申请日2004-11-15

  • 分类号H01L21/316(20060101);H01L21/318(20060101);C23C16/30(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 中国台湾

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-04-23

    授权

    授权

  • 2006-07-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-24

    公开

    公开

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