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VR投显用晶圆级玻璃基片生产工艺

摘要

本发明提供的一种VR投显用晶圆级玻璃基片生产工艺,包括以下步骤:1)将原料晶块用开料设备掏圆;2)将整块玻璃切割成所需要的加工尺寸;3)切割好的玻璃利用研磨设备进行研磨,然后进行边缘倒角;4)玻璃装在清洗夹具上,再放入纯水清洗槽内,用超声波清洗设备清洁玻璃表面;5)对玻璃进行表面抛光;6)将玻璃加热接近软化的温度,用空气将其迅速冷却;步骤3)中研磨装置包括工作台、内齿圈、转轴、四个游轮、第一转动电机、上研磨盘、下研磨盘和第二转动电机;本发明使得研磨抛光粉液更加均匀分撒在研磨盘上,配合研磨盘的相对运动,其研磨抛光粉液的分布更均匀,使得研磨抛光粉液容易出现晶片研磨的更均匀,厚度控制更准确。

著录项

  • 公开/公告号CN110270891B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江台佳电子信息科技有限公司;

    申请/专利号CN201910643945.8

  • 发明设计人 罗远昭;

    申请日2019-07-17

  • 分类号

  • 代理机构杭州裕阳联合专利代理有限公司;

  • 代理人姚宇吉

  • 地址 317000 浙江省台州市临海市大洋街道经济开发区临海大道1968号

  • 入库时间 2022-08-23 11:02:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-19

    授权

    授权

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B1/00 申请日:20190717

    实质审查的生效

  • 2019-09-24

    公开

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