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用于银薄层的蚀刻剂组合物,使用其形成金属图案的方法和使用其制作阵列基板的方法

摘要

公开了用于蚀刻银(Ag)或银合金单层,或包括银或银合金单层和氧化铟层的多层的蚀刻剂组合物,使用其形成金属图案的方法,和使用其制备用于有机发光显示器(OLED)的阵列基板的方法。当蚀刻银或银合金单层,或包括银或银合金单层和氧化铟层的多层时,蚀刻剂组合物可表现出均匀蚀刻性能,并不伤害下数据线层或产生残渣,并能够阻止银被再吸附到金属线,因此减少缺陷率,从而实现具有高分辨度、大尺寸,和低耗电的有机发光显示器。

著录项

  • 公开/公告号CN105887091B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东友精细化工有限公司;

    申请/专利号CN201610080742.9

  • 发明设计人 权玟廷;安基熏;李昔准;

    申请日2016-02-04

  • 分类号C23F1/30(20060101);H01L21/3213(20060101);H01L27/12(20060101);

  • 代理机构11410 北京市中伦律师事务所;

  • 代理人石宝忠

  • 地址 韩国全罗北道

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-26

    授权

    授权

  • 2017-08-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/30 申请日:20160204

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    公开

    公开

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