公开/公告号CN105887091B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-26
原文格式PDF
申请/专利权人 东友精细化工有限公司;
申请/专利号CN201610080742.9
申请日2016-02-04
分类号C23F1/30(20060101);H01L21/3213(20060101);H01L27/12(20060101);
代理机构11410 北京市中伦律师事务所;
代理人石宝忠
地址 韩国全罗北道
入库时间 2022-08-23 10:59:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-26
授权
授权
2017-08-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/30 申请日:20160204
实质审查的生效
2016-08-24
公开
公开
机译: 用于钌金属膜的蚀刻剂组合物,使用蚀刻剂组合物的阵列基板的图案形成方法和阵列基板的制造方法,以及由此制造的阵列基板
机译: 用于银薄层的蚀刻剂组合物和蚀刻方法和使用该蚀刻方法和制造金属图案的方法
机译: 用于银薄层的蚀刻剂组合物和蚀刻方法和使用该蚀刻方法和制造金属图案的方法