公开/公告号CN106346354B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 盛美半导体设备(上海)股份有限公司;
申请/专利号CN201510418760.9
申请日2015-07-16
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人施浩
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
入库时间 2022-08-23 10:56:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
授权
授权
2020-03-27
著录事项变更 IPC(主分类):B24B37/30 变更前: 变更后: 申请日:20150716
著录事项变更
2020-03-27
著录事项变更 IPC(主分类):B24B37/30 变更前: 变更后: 申请日:20150716
著录事项变更
2018-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/30 申请日:20150716
实质审查的生效
2018-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/30 申请日:20150716
实质审查的生效
2018-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/30 申请日:20150716
实质审查的生效
2017-01-25
公开
公开
2017-01-25
公开
公开
2017-01-25
公开
公开
2017-01-25
公开
公开
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机译: 能够将晶圆固定在单晶圆型晶圆处理设备中的旋转卡盘设备的卡盘销
机译: 晶圆阶段,包括用于测量与晶圆和静电卡盘之间的静电力相对应的压力的测量部分,以及使用相同方法对晶圆进行去卡死的方法
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