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使用InAlN和AlGaN双层覆盖叠置体的Si衬底上的低薄层电阻GaN沟道

摘要

晶体管或晶体管层包括位于2DEG GaN沟道上的InAlN和AlGaN双层覆盖叠置体,例如对于Si衬底上的GaN MOS结构。GaN沟道可以形成于GaN缓冲层或叠置体中,以补偿GaN与Si之间的高的晶体结构晶格尺寸和热膨胀系数失配。双层覆盖叠置体包括位于下AlGaN层上的上InAlN层来在沟道中感应的电荷极化,补偿差的成分均匀性(例如,Al的成分均匀性),并且补偿InAlN材料的底面的粗糙表面形貌。这可以产生在250欧姆/sqr与350欧姆/sqr之间的薄层电阻。这还可以减少在InAlN材料层的生长期间Si晶圆上的GaN的弯曲,并且提供用于在栅极区中蚀刻InAlN层的AlGaN收进层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-24

    授权

    授权

  • 2016-12-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20141113

    实质审查的生效

  • 2016-12-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20141113

    实质审查的生效

  • 2016-07-13

    公开

    公开

  • 2016-07-13

    公开

    公开

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