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温度探针探测系统及探测方法

摘要

本发明提供一种温度探针探测系统及探测方法,探测系统包括:待测设备,包括腔体壁以及由腔体壁围成的内部腔体,腔体壁上设置有连通外界与内部腔体的通孔;温度探针,包括一探测头,探测头经由通孔进入内部腔体中以对其进行温度探测;以及保护组件,安装于腔体壁上,包括一环形柱体部,环形柱体部的开口与通孔的开口对应,且环形柱体部远离通孔的一端凸出于通孔,以控制探测头经由环形柱体部进入通孔且不触碰所述通孔的侧壁。通过上述方案,本发明通过设置保护组件,可以避免探测头直接接触金属腔体,减小停机时间,以及由于更换温度探针导致的费用,还可以在安装完成以后及时拆卸下保护组件,可以重复利用,节约成本。

著录项

  • 公开/公告号CN107830941B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德淮半导体有限公司;

    申请/专利号CN201710959614.6

  • 发明设计人 邱宇航;吴宗祐;林宗贤;

    申请日2017-10-16

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人佟婷婷

  • 地址 223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

  • 入库时间 2022-08-23 10:53:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

    授权

  • 2018-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K1/08 申请日:20171016

    实质审查的生效

  • 2018-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 1/08 申请日:20171016

    实质审查的生效

  • 2018-03-23

    公开

    公开

  • 2018-03-23

    公开

    公开

  • 2018-03-23

    公开

    公开

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