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一种实现Cu/Sn/Cu界面可逆连接的方法

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一种实现Cu/Sn/Cu界面可逆连接的方法，属于金属材料焊接与连接领域。本发明中Cu/Sn/Cu界面可逆连接，即为Cu/Sn/Cu界面钎焊连接扩散分离可逆过程。首先，在Cu/Sn/Cu界面钎焊连接阶段，通过对钎焊工艺参数及Sn焊料层厚度的控制，使焊后得到Cu/Cu₃Sn/Cu界面。在连接界面的扩散分离阶段，对Cu/Cu₃Sn/Cu连接界面进行加热时效，时效过程中界面Cu、Sn原子发生扩散，使界面出现微孔洞，伴随着时效的进行，微孔洞数目逐步增多，并聚合、长大，最终在时效完成后形成微裂纹贯穿界面，且此时界面满足微电路测试方法标准中规定的焊料连接失效条件而被认定连接失效，因而连接界面实现了扩散分离。本发明验证了金属界面实现可逆连接的可行性，是焊接与连接领域的重大创新，具有重要意义。

著录项

公开/公告号CN108098172B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-27

原文格式PDF
申请/专利权人北京工业大学;
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申请/专利号CN201711246662.7
发明设计人李晓延;姚鹏;金凤阳;李扬;徐刘峰;
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申请日2017-12-01
分类号B23K28/02(20140101);B23K37/00(20060101);
代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人刘萍
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2022-08-23 10:53:10

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-03-27

授权

授权
2018-06-26

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K28/02 申请日:20171201

实质审查的生效
2018-06-26

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 28/02 申请日:20171201

实质审查的生效
2018-06-01

公开

公开
2018-06-01

公开

公开
2018-06-01

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