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交联性弹性体组合物及该交联性弹性体组合物所形成的成型品

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本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品，所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度F自由基照射、O

著录项

公开/公告号CN100366681C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-02-06

原文格式PDF
申请/专利权人大金工业株式会社;
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申请/专利号CN200480002088.5
发明设计人东野克彦;野口刚;
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申请日2004-01-07
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人丁香兰
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:00:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2008-02-06

授权

授权
2006-04-12

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-02-15

公开

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