法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-10
授权
授权
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/22 申请日:20140403
实质审查的生效
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/22 申请日:20140403
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
2017-02-22
公开
公开
机译: 用于通过磁控管的靶涂覆基板的反应磁控溅射,包括:将与磁控管相对的基板布置;通过溅射雾化靶材料;以及将溅射的靶材料沉积到基板上
机译: 用于在基板表面上溅射材料的溅射布置
机译: 用于将材料溅射到基板表面上的溅射装置