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用于在基板表面上溅射材料的溅射布置

摘要

提供了一种用于在基板表面上溅射材料的溅射布置。所述溅射布置包括:至少一个溅射阴极,所述至少一个溅射阴极包括第一端部与第二端部,其中,所述溅射阴极沿第一轴线延伸;至少一个基板支撑件,配置成用于支撑基板并与所述至少一个溅射阴极相对地布置,其中所述基板支撑件沿第二轴线延伸,并且其中所述第二轴线与所述第一轴线形成第一夹角;以及至少一个致动装置,所述至少一个致动装置是可连接至所述至少一个溅射阴极的,特别是可连接至所述第一端部和/或所述第二端部的。所述至少一个致动装置配置成用于特别是在溅射工艺期间改变所述第一夹角。

著录项

  • 公开/公告号CN106460156B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201480078568.3

  • 发明设计人 T·迪特尔;

    申请日2014-04-03

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人侯颖媖

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:47:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/22 申请日:20140403

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/22 申请日:20140403

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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