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具有Ag基底层的功率模块用基板及功率模块

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本发明的具有Ag基底层的功率模块用基板，其具备形成于绝缘层的一个表面的电路层及形成于所述电路层的Ag基底层，所述具有Ag基底层的功率模块用基板的特征在于，所述Ag基底层包括形成于所述电路层侧的玻璃层和层压形成于该玻璃层的Ag层，所述Ag基底层中，从所述Ag层的与所述玻璃层相反侧的表面射入入射光，通过拉曼光谱法得到的拉曼光谱中，将3000cm

著录项

公开/公告号CN106489198B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-14

原文格式PDF
申请/专利权人三菱综合材料株式会社;
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申请/专利号CN201580035464.9
发明设计人西元修司;长友义幸;
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申请日2015-09-28
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人朴圣洁
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 10:47:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-01-14

授权

授权
2017-04-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/40 申请日:20150928

实质审查的生效
2017-04-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20150928

实质审查的生效
2017-03-08

公开

公开
2017-03-08

公开

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