第1章 绪论
1.1 课题的来源
1.2 课题研究的背景和意义
1.3 国内外在该方向的研究现状及分析
1.4 国内外研究现状简析
1.5 本课题主要研究内容
第2章 试验材料与方法
2.1 试验材料与制备方法
2.2 测试方法
第3章 纳米AgCu颗粒的表征和烧结工艺
3.1 纳米Ag-Cu颗粒的表征
3.2 焊膏烧结工艺探索
3.3 纳米AgCu焊膏烧结组织电热性能测试
3.4 本章小结
第4章 纳米AgCu烧结Cu-Cu接头高温老化试验
4.1 高温老化接头剪切强度测试分析
4.2 高温老化接头连接界面分析
4.3本章小结
第5章 SiC功率模块的制作及性能评价
5.1 SiC全桥功率模块设计制作与性能测试
5.2 纳米AgCu连接MOSFET器件的导电导热性能对比分析
5.3 单个SiC MOSFET器件高低温冲击可靠性测试
5.4 本章小结
结论
参考文献
声明
致谢