法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-31
授权
授权
2019-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20170113
实质审查的生效
2019-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20170113
实质审查的生效
2018-08-28
公开
公开
2018-08-28
公开
公开
2018-08-28
公开
公开
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机译: 使用设计数据和晶片图像数据提高半导体晶片检查员的缺陷敏感性
机译: 使用设计数据和晶片图像数据提高半导体晶片检查器的缺陷灵敏度
机译: 检查缺陷的方法,使用晶片制造的晶片可能受到的缺陷检查或半导体元件的影响,晶片或半导体元件的质量控制方法以及缺陷检查装置