裸芯片测试用保护结构的制作方法

摘要

本发明公开一种裸芯片测试用保护结构的制作方法。该方法包括：选取PCB板101并在PCB板101表面制作焊盘104；在PCB板101表面的指定位置粘结裸芯片103；采用键合工艺将键合丝105的两端键合于裸芯片103的金属PAD及焊盘104上；选取保护罩102并在保护罩102表面制作开孔106；将保护罩102粘结于PCB板101上；将电气绝缘油107通过保护罩102表面的开孔106注入至保护罩102内部从而形成裸芯片测试用保护结构100。本发明实施例，裸芯片测试保护结构内密封有一定的电气绝缘油，足够在芯片封装窗口期的时间内，为测试裸芯片提供保护，避免裸芯片和键合丝在空气中的氧化。