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具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构及形成方法

摘要

本发明提供一种具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构及其形成方法,包括:衬底以及形成于衬底中的第一二极管、第二二极管和金属氧化物半导体场效应晶体管,所述第一二极管与所述第二二极管同向串联形成串联二极管组,所述串联二极管组一端连接所述金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极。在本发明提供的具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构及其形成方法中,通过将形成的串联二极管组的一端连接所述金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极,使金属氧化物半导体场效应晶体管在电荷的向导通时通过所述串联二极管组排走,避免由于电荷造成的损伤,并使金属氧化物半导体场效应晶体管具有较高的反偏击穿电压的特性。

著录项

  • 公开/公告号CN106384734B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201611113099.1

  • 发明设计人 于奎龙;王志强;韩坤;

    申请日2016-12-07

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:44:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-03

    授权

    授权

  • 2017-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20161207

    实质审查的生效

  • 2017-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20161207

    实质审查的生效

  • 2017-02-08

    公开

    公开

  • 2017-02-08

    公开

    公开

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