中间连接器、包括中间连接器的半导体装置和制造中间连接器的方法

摘要

中间连接器(1)包括：呈细长薄板的形式的电源汇流条(11)，连接到半导体集成电路(2)的每一个电源焊盘；呈细长薄板的形式的接地汇流条(12)，连接到半导体集成电路的每一个接地焊盘；薄膜绝缘体层(13)，形成在电源汇流条(11)与接地汇流条(12)之间；以及呈细长薄板的形式的导电路径部分(14)，包括待连接到半导体集成电路的每一个信号焊盘的多个导电路径(15)。与半导体集成电路的电源焊盘行、接地焊盘行和信号焊盘行的并联布置对应地，并联布置每一个均在直立状态下的电源汇流条(11)、接地汇流条(12)和导电路径部分(14)，使得薄板的纵向方向平行于半导体集成电路的凸块安装面(2S)。