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一种焊接用治具

摘要

本发明涉及手机制备技术领域,具体涉及一种焊接用治具,包括本体,本体上开设有若干个用于放置待焊接物且与待焊接物相配的放置槽,本体上设有用于在待焊接物放入放置槽后对待焊接物进行限位的压板。在将子体焊接到母体上时,能够对母体进行准确定位,从而提高焊接想准确性,在电路板的焊接过程中,通过提高焊接准确性,从而提高了产品的最终质量;避免了焊接过程中子体母体容易偏移问题的发生,同时,也提高了焊接效率;同时,该焊接治具在焊接过程中能够避免对母体如电路板造成不必要的损伤。

著录项

  • 公开/公告号CN106658994B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海斐讯数据通信技术有限公司;

    申请/专利号CN201710110187.4

  • 发明设计人 王明新;

    申请日2017-02-27

  • 分类号H05K3/34(20060101);

  • 代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;

  • 代理人周希良;吴辉辉

  • 地址 201616 上海市松江区思贤路3666号

  • 入库时间 2022-08-23 10:42:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    授权

    授权

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20170227

    实质审查的生效

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20170227

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

    公开

  • 2017-05-10

    公开

    公开

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