等离子体增强化学气相沉积设备及OLED面板的封装方法

摘要

本发明提供一种等离子体增强化学气相沉积设备及OLED面板的封装方法。该等离子体增强化学气相沉积设备的阴极的延伸方向所在的直线倾斜于水平面，阳极板、栅板、绝缘板上设有连通腔体且延伸方向与阴极的延伸方向一致的通道，从而利用该设备进行OLED面板封装时，驱动转轴使OLED基板旋转，向腔体内通入惰性气体或氮气，向通道靠近基台的一端下方注入第一反应气体，利用第二反应气体注入口向阳极板的下方注入第二反应气体，并向阳极板与阴极之间施加直流电压，从而使惰性气体或氮气的等离子体沿通道的延伸方向喷出使第一反应气体与第二反应气体发生反应，能够在表面具有隔离柱的OLED基板上形成连续的无机阻挡层，有效地提高了封装效果。