半导体晶片表面保护用胶带和半导体晶片的加工方法

摘要

一种半导体晶片表面保护用胶带和使用了该胶带的半导体晶片的加工方法，所述半导体晶片表面保护用胶带在基材膜上具有粘合剂层，其中，在23℃对不锈钢的粘合力为0.3N/25mm～10N/25mm，加热至50℃时的粘合力为23℃时的粘合力的40％以下，并且纯水刚滴落在上述粘合剂层表面后的接触角为100°以上，纯水自滴落起10分钟后的接触角为65°以上。