公开/公告号CN106688089B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 日产化学工业株式会社;
申请/专利号CN201580050238.8
发明设计人 P·洛伦茨;
申请日2015-09-22
分类号
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人汪勤
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:40:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-17
授权
授权
2017-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/683 申请日:20150922
实质审查的生效
2017-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20150922
实质审查的生效
2017-05-17
公开
公开
2017-05-17
公开
公开
机译: 晶片和晶片载体结构特别薄的背面的加工方法以及上述类型的晶片载体结构的制造方法
机译: 晶片-三层粘合剂层-载体复合材料,具有用于晶片加工的三层粘合剂层的晶片载体,用于晶片加工的三层粘合剂层,制造所述复合材料的方法以及使用所述复合材料制造薄晶片的方法
机译: 通过外延步骤加工半导体晶片的方法,包括在外延步骤之前在半导体晶片的真空表面中形成缝隙结构,其中缝隙结构具有凹陷的测试结构。