法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-30
授权
授权
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/822 申请日:20150420
实质审查的生效
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/822 申请日:20150420
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
2017-02-22
公开
公开
机译: 3D集成电路(IC)层以及相关3D集成电路(3DICS),3DIC处理器内核和方法之间的三维(3D)存储单元分隔
机译: 3D集成电路(IC)层,相关3D集成电路(3DICS),3DIC处理器代码和方法中的三维(3D)存储器单元分离
机译: 3D集成电路(IC)层以及相关3D集成电路(3DIC),3DIC处理器内核和方法之间的三维(3D)存储单元分隔