机译:适用于三维集成电路(3D IC)的新型同轴通孔(TSV)
机译:基于同轴硅通孔(C-TSV)的三维集成电路(3D IC)的热管理
机译:用于三维堆叠集成电路(3D-SIC)架构的铜硅通孔(TSV)的工艺评估和附着力评估
机译:铜可塑性对3D集成电路的硅通孔(TSV)中硅中应力诱导的影响
机译:3维集成电路中的硅通孔(TSVS)和焊点互连的热机械可靠性
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:通过硅通孔(TSV)的新同轴施加三维集成电路(3D IC)
机译:直接在硅电路顶部集成三维的红外成像阵列。