法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-06
授权
授权
2017-10-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20161028
实质审查的生效
2017-10-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20161028
实质审查的生效
2017-09-12
公开
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2017-09-12
公开
公开
2017-09-12
公开
公开
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机译: 晶圆级封装,芯片尺寸封装装置以及晶圆级封装的制造方法
机译: 晶圆级封装,芯片尺寸封装的制造方法以及器件晶圆级封装
机译: 通过孔连接来最小化接线长度的半导体装置的晶圆级晶片尺寸封装及其制造方法