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一种微波原位烧结技术制备碳化硅多孔陶瓷的方法

摘要

本发明提供一种微波原位烧结技术制备碳化硅多孔陶瓷的方法,制备过程包括如下步骤:将包括碳源和硅源的主料以及包括助烧剂和粘结剂的辅料经过球磨混合及热压,得到素坯;再将素坯置于高能微波炉谐振腔中,利用微波辐照加热制备碳化硅多孔陶瓷;所述碳源为活性炭或石墨中的一种;所述硅源为硅粉和/或纳米二氧化硅;所述助烧剂包括高岭土、氧化铝或碳化硼粉末中的一种或几种;所述粘结剂为热塑性酚醛树脂;得到的碳化硅多孔陶瓷具有良好的三维孔隙结构、均匀的孔隙分布和高的抗折强度,能够被应用在汽车尾气处理催化剂载体、高温气体净化器和热交换器等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN106565245B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 张家港市东大工业技术研究院;

    申请/专利号CN201610910708.X

  • 申请日2016-10-19

  • 分类号

  • 代理机构无锡中瑞知识产权代理有限公司;

  • 代理人倪歆晨

  • 地址 215628 江苏省苏州市张家港市南丰镇民丰南路76号张家港市东大工业技术研究院

  • 入库时间 2022-08-23 10:37:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-26

    授权

    授权

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/565 申请日:20161019

    实质审查的生效

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/565 申请日:20161019

    实质审查的生效

  • 2017-04-19

    公开

    公开

  • 2017-04-19

    公开

    公开

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