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防止晶圆正面和背面污染的光刻胶收集杯结构

摘要

本发明涉及半导体生产中的设备,具体地说是一种防止晶圆正面和背面污染的光刻胶收集杯结构。包括上杯和下杯,所述上杯的内壁上设有用于引导废液往下流的导流槽结构,所述下杯的上面边缘沿周向设有防止废液回流的防止回流结构。所述导流槽结构为分布在上杯内壁上、并沿内壁向下的多个沟槽。所述防止回流结构为在下杯的上面边缘设有的环形挡圈。本发明结构简单,应用在半导体生产的涂胶过程中,防止涂胶过程产生的废液污染晶圆的正面和背面,提高了晶圆涂胶生产的成品率。

著录项

  • 公开/公告号CN105093835B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司;

    申请/专利号CN201410189103.7

  • 发明设计人 王阳;胡延兵;

    申请日2014-05-06

  • 分类号

  • 代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人何丽英

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

  • 入库时间 2022-08-23 10:36:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-05

    授权

    授权

  • 2019-05-17

    著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/16 变更前: 变更后: 申请日:20140506

    著录事项变更

  • 2019-05-17

    著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/16 变更前: 变更后: 申请日:20140506

    著录事项变更

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/16 申请日:20140506

    实质审查的生效

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/16 申请日:20140506

    实质审查的生效

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/16 申请日:20140506

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

  • 2015-11-25

    公开

    公开

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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