公开/公告号CN105093835B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司;
申请/专利号CN201410189103.7
申请日2014-05-06
分类号
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人何丽英
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
入库时间 2022-08-23 10:36:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-05
授权
授权
2019-05-17
著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/16 变更前: 变更后: 申请日:20140506
著录事项变更
2019-05-17
著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/16 变更前: 变更后: 申请日:20140506
著录事项变更
2015-12-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/16 申请日:20140506
实质审查的生效
2015-12-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/16 申请日:20140506
实质审查的生效
2015-12-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/16 申请日:20140506
实质审查的生效
2015-11-25
公开
公开
2015-11-25
公开
公开
2015-11-25
公开
公开
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机译: 配方设计可防止在晶圆背面具有多晶硅的晶圆防止在晶圆背面镀钨(W)
机译: 晶圆晶圆缺口警报器和对齐方法可防止损坏的晶圆晶圆损坏另一个晶圆或污染设备
机译: 从晶圆背面和正面进行晶圆切割