印刷电路板(PCB)上的选择性焊接掩模打印

摘要

本发明公开了印刷电路板(PCB)上的选择性焊接掩模打印。提供用于在衬底上打印的方法，该方法可包括：确定衬底孔的实际位置；在相应于衬底孔的实际位置的位置处将第一油墨打印在物体上并固化第一油墨以提供孔掩模；以及其中在衬底被定位在物体上使得孔掩模密封衬底孔的底部之后，然后将第二油墨打印在衬底上，从而在衬底上形成预定图案。