用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板

摘要

本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk_芯、所述外树脂层的介电常数Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值绝对值ΔDk满足：ΔDk/Dk_芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk_芯×100％≤5％；或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df_芯、所述外树脂层的Df_外、和Df_芯与Df_外的差值绝对值ΔDf满足：ΔDf/Df_芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df_芯×100％≤5％。本发明能够将所述层压板的Dk(或Df)的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk(或Df)随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。