一种微波电路外壳侧面连接器密封焊接工装及焊接方法

摘要

本发明公开了一种微波电路外壳侧面连接器密封焊接工装和焊接方法，将微波电路外壳放到导热夹具上，用高温胶带固定；将SMP连接头插入微波电路外壳侧面的安装孔中，并在安装孔中放入预成型焊料片和加压塞，用高温胶带将加压塞与微波电路外壳固定；将焊件放到箱式共晶焊加热台上，在导热夹具上罩上固定座，使微波电路外壳的两端被固定座夹在其中，通过弹簧螺钉将加压挡板螺纹连接在固定座的侧面，由加压挡板将微波电路外壳侧面安装孔内的加压塞顶压；最后采用共晶焊工艺实现SMP连接头与微波电路外壳侧面的焊接。本方法工艺简单，焊接强度高，环境适应性好，气密性高，可靠性高。