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一种铜粉添加溶解系统

摘要

本发明公开了一种铜粉添加溶解系统,包括机架和溶解槽,所述机架上安装设置有称量平台,所述称量平台上安装有上料斗,所述上料斗顶部连接有真空上料机,真空上料机的进口端通过上料管与位于机架下方的铜粉储存箱连接,所述上料斗底部通过导料机构与溶解槽右端搅拌区的进料口连接,所述溶解槽右端搅拌区靠近进料口处安装有搅拌驱动装置,搅拌驱动装置输出端与溶解槽内的搅拌叶轮驱动连接,所述溶解槽左端溢流区沿着长度方向分布设置有多个溢流隔板,所述溶解槽右端搅拌区顶部设置有加液口,溶解槽左端底部设置有出液口,本发明结构设计合理,自动化程度高,铜粉称量管理精准,工作稳定性能高,能够精准控制电解药水中铜离子浓度。

著录项

  • 公开/公告号CN106702471B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广德东威电镀设备技术有限公司;

    申请/专利号CN201710147644.7

  • 发明设计人 吴志鹏;许昌浩;魏橙橙;任康;

    申请日2017-03-13

  • 分类号

  • 代理机构合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人叶丹

  • 地址 242200 安徽省宣城市广德县经济技术开发区

  • 入库时间 2022-08-23 10:30:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-29

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 21/14 变更前: 变更后: 申请日:20170313

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2019-04-19

    授权

    授权

  • 2019-04-19

    授权

    授权

  • 2017-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D21/14 申请日:20170313

    实质审查的生效

  • 2017-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D21/14 申请日:20170313

    实质审查的生效

  • 2017-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 21/14 申请日:20170313

    实质审查的生效

  • 2017-05-24

    公开

    公开

  • 2017-05-24

    公开

    公开

  • 2017-05-24

    公开

    公开

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