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粘接组合物以及具有其的粘接膜、带粘接组合物的基板、半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种形成了裂缝的状态下的强度优异的粘接组合物,所述粘接组合物的特征在于,含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子,上述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为3.0重量%以上、30重量%以下,上述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为0.5重量%以上、10重量%以下,并且,将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M,T/M为400以上、8000以下。

著录项

  • 公开/公告号CN105916956B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东丽株式会社;

    申请/专利号CN201580004584.2

  • 发明设计人 小田拓郎;金森大典;野中敏央;

    申请日2015-01-09

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人杨宏军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:29:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-12

    授权

    授权

  • 2016-09-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J179/08 申请日:20150109

    实质审查的生效

  • 2016-09-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 179/08 申请日:20150109

    实质审查的生效

  • 2016-08-31

    公开

    公开

  • 2016-08-31

    公开

    公开

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