法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-12
授权
授权
2016-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J179/08 申请日:20150109
实质审查的生效
2016-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 179/08 申请日:20150109
实质审查的生效
2016-08-31
公开
公开
2016-08-31
公开
公开
机译: 半导体用粘接剂组合物,粘接剂组合物,粘接膜,配线基板及半导体设备零相的制造方式
机译: 半导体装置用粘接剂组合物,半导体装置用粘接膜,带有切割膜的粘接膜,半导体装置的制造方法以及半导体装置
机译: 半导体装置用粘接剂组合物,使用该粘接剂组合物的半导体装置用粘接片,连接半导体装置的基板以及半导体装置