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存储单元阵列位线的制法、存储单元阵列及其制造方法

摘要

一种制造存储器单元阵列位线的方法包括提供一种层结构,其包括基材(其具植入于其表面的晶体管井)的步骤做为第一步骤、为氧化物-氮化物-氧化物层序列且在该基材的表面提供的储存介质层序列、及在该储存介质层序列上提供的栅极区域层,位线凹槽,其在该栅极区域层制造,该位线凹槽向下延伸至该储存介质层序列,接着,在完全移除该储存介质层序列后,绝缘间隔物层在该位线凹槽的侧边表面上被制造,于此源极/漏极植入在该位线凹槽的区域内执行,之后,若此未在植入前被完成,则该基材被完全曝露在该位线凹槽的区域内。接着,金属化以在露出的基材上制造金属位线,该金属化由该绝缘间隔物层与该栅极区域层绝缘。

著录项

  • 公开/公告号CN100336227C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 因芬尼昂技术股份公司;

    申请/专利号CN02805879.8

  • 发明设计人 R·卡科斯奇科;J·威勒;

    申请日2002-02-13

  • 分类号H01L27/115(20060101);H01L21/8246(20060101);H01L27/105(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人程天正;张志醒

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/115 授权公告日:20070905 申请日:20020213

    专利权的终止

  • 2007-09-05

    授权

    授权

  • 2004-08-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-06-02

    公开

    公开

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