首页> 中国专利> 具有改进的静电放电耐压的半导体装置

具有改进的静电放电耐压的半导体装置

摘要

一种半导体装置,具有一与每一外部接线端相对应的外部ESD保护电路,该外部ESD保护电路在外部接线端的周围区域形成。该外部ESD保护电路释放源于外部接线端的静压,且避免了半导体内部电路的损坏。因此,该半导体装置的ESD耐压得以改善。

著录项

  • 公开/公告号CN1319171C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-05-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社理光;

    申请/专利号CN02802781.7

  • 发明设计人 冈崎美穗;

    申请日2002-07-12

  • 分类号H01L27/04(20060101);H01L21/82(20060101);H01L27/088(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波;侯宇

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/04 授权公告日:20070530 终止日期:20150712 申请日:20020712

    专利权的终止

  • 2015-04-22

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20150331 申请日:20020712

    专利申请权、专利权的转移

  • 2007-05-30

    授权

    授权

  • 2004-04-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-02-04

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号