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一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法

摘要

本发明公开一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法。本发明利用磁控磁镀直接在绝缘基体上形成线路。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路,本发明可有效提高线路板生产的效率,同时杜绝了蚀刻废水的产生,有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。

著录项

  • 公开/公告号CN106455349B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市博敏电子有限公司;

    申请/专利号CN201610645019.0

  • 申请日2016-08-06

  • 分类号

  • 代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陶远恒

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋

  • 入库时间 2022-08-23 10:25:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-22

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/16 申请日:20160806

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/16 申请日:20160806

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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