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磁控式溅镀靶及磁控式溅镀系统

摘要

本发明涉及一种磁控式溅镀靶,其包括磁控装置和设置于磁控装置的磁场内的靶材,其特征在于,所述磁控装置包括金属板、多个第一磁铁和多个第二磁铁,第一磁铁和第二磁铁的磁力线方向相反,所述多个第一磁铁和多个第二磁铁呈多行多列排布地嵌设于金属板中,且每一行中至少一个第一磁铁与一个第二磁铁相邻,每一列中也至少有一个第一磁铁与第二磁铁相邻,从而磁控装置的磁场内具有沿着所述行的方向延伸的磁力线和沿着所述列的方向延伸的磁力线。

著录项

  • 公开/公告号CN101851746A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-10-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200910301344.5

  • 发明设计人 裴绍凯;

    申请日2009-04-03

  • 分类号C23C14/35;C23C14/56;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

  • 入库时间 2023-12-18 00:52:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/35 申请公布日:20101006 申请日:20090403

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20090403

    实质审查的生效

  • 2010-10-06

    公开

    公开

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