公开/公告号CN105513987B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201410554698.1
发明设计人 甘正浩;
申请日2014-10-17
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11336 北京市磐华律师事务所;
代理人董巍;高伟
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:24:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-22
授权
授权
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20141017
实质审查的生效
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20141017
实质审查的生效
2016-04-20
公开
公开
2016-04-20
公开
公开
机译: 包含传感器芯片的多芯片封装的测试电路,以及包含测试电路的多芯片封装的测试电路
机译: 用于包含传感器芯片的多芯片封装的测试电路以及包含该测试电路的多芯片封装
机译: 测试电路以及具有该测试电路的多芯片封装型半导体器件