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第一章 绪 论
1.1 选题背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 变动性理论相关研究
1.2.2 制造系统性能分析和评估研究
1.3 本文研究目标与研究内容
1.4 本论文的结构安排
第二章 半导体芯片封装测试生产线及基础理论介绍
2.1 半导体制造简介及特点
2.2 变动性分类及度量理论
2.2.1 变动性与随机性的关系
2.2.2 变动性度量指标的定义
2.2.3 加工变动性的基本度量
2.2.4 流动变动性的基本度量
2.3.1 生产线的三大性能指标及相互关系
2.3.2 变动性与单工站生产性能指标的关系
2.4 本章小结
第三章 生产线变动性度量的改进
3.1 芯片封装测试生产线变动性度量难点分析
3.2 加工变动性度量模型的改进
3.2.1 多产品混流加工变动性度量
3.2.2 基于SVR的并联link加工变动性度量
3.3 流动变动性度量模型的改进
3.4 变动性度量验证
3.5 本章小结
第四章 基于变动性度量的生产性能预测与评估
4.1 基于变动性度量的生产性能预测模型
4.1.1 生产线结构抽象
4.1.2 预测模型建立
4.1.3 模型数据获取
4.2 基于三大标杆法的生产性能评估
4.2.1 性能定性评估
4.2.2 性能定量评估
4.3 性能预测评估算例及验证
4.3.1 性能预测模型验证
4.3.2 性能评估实例
4.4 本章小结
第五章 变动性度量及性能评估系统设计与实现
5.1 系统总体功能设计
5.2 系统的开发及实现
5.2.1 系统开发流程说明
5.2.2 系统数据库设计
5.2.3 系统功能实现
5.2.4 系统实现结果
5.3 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 全文总结
6.2 展望
致 谢
参考文献
