首页> 中国专利> 半导体激光器件、其制造方法和该制造方法中使用的夹具

半导体激光器件、其制造方法和该制造方法中使用的夹具

摘要

一种半导体激光器件包括其上层叠包括有源层的半导体薄膜的半导体衬底、分别设置在衬底的相对表面上的一对电极、在暴露有源层和至少一个电极的边缘的衬底侧面上限定的发光表面、和覆盖发光表面的保护膜。该保护膜在电极边缘上的厚度小于在有源层上的厚度。这种布置可以抑制电极材料在保护膜中的扩散和充分地保护了发光表面。

著录项

  • 公开/公告号CN1322642C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普株式会社;

    申请/专利号CN200310123320.8

  • 发明设计人 大岛升;

    申请日2003-12-10

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人李家麟

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S 5/028 授权公告日:20070620 终止日期:20161210 申请日:20031210

    专利权的终止

  • 2007-06-20

    授权

    授权

  • 2007-06-20

    授权

    授权

  • 2004-09-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-07-14

    公开

    公开

  • 2004-07-14

    公开

    公开

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