公开/公告号CN1314091C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-05-02
原文格式PDF
申请/专利权人 通用半导体公司;
申请/专利号CN02816533.0
发明设计人 理查得·A·布兰查德;石甫渊;苏根政;
申请日2002-08-23
分类号H01L21/336(20060101);H01L29/76(20060101);H01L29/94(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人陆弋;钟强
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 08:59:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-09-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 授权公告日:20070502 申请日:20020823
专利权的终止
2007-05-02
授权
授权
2005-01-26
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-17
公开
公开
机译: 带嵌入式沟槽肖特基整流器的沟槽DMOS晶体管
机译: 用嵌入式沟槽肖特基整流器制造沟槽DMOS晶体管的方法
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