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具有内嵌的沟槽肖特基整流器的沟槽DMOS晶体管

摘要

一种合并器件包括多个MOSFET单元(219)和多个肖特基整流单元(S),以及合并器件的设计和制造方法。根据本发明的一个实施例,MOSFET单元,包括:(a)在半导体区(201)的上部内形成的第一导电类型的源区(212),(b)在半导体区(201)的中间部分内形成的第二导电类型的本体区(204),(c)在半导体区(201)的下部内形成的第一导电类型的漏区(202),以及(d)与源区(212)、本体区(204)以及漏区(202)相邻提供的栅极区(211)。在本实施例中的肖特基二极管单元(S)设置在沟槽网络(219a,219b,219c)中并且包括肖特基整流接触半导体区(201)的下部的导体部分(218)。在本实施例中,沿沟槽网络(219a,219b,219c)的一个侧壁并与至少一个肖特基二极管单元(S)相邻地设置至少一个MOSFET单元栅极区(211)。

著录项

  • 公开/公告号CN1314091C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-05-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用半导体公司;

    申请/专利号CN02816533.0

  • 申请日2002-08-23

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/76(20060101);H01L29/94(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人陆弋;钟强

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 授权公告日:20070502 申请日:20020823

    专利权的终止

  • 2007-05-02

    授权

    授权

  • 2005-01-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-11-17

    公开

    公开

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