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发光器件、包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置

摘要

本发明实施例提供一种发光器件,包括:衬底;发光结构,布置在所述衬底的下方,所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;底面贴装部;第一和第二金属垫,布置在所述底面贴装部上且相互电间隔开;一个第一凸块,布置在所述第一导电半导体层与所述第一金属垫之间;以及第二凸块,位于所述第二导电半导体层与所述第二金属垫之间。当在平面观看时,其中布置有所述第一半导体层和所述有源层的多个有源区相互间隔开。本发明实施例还提供一种包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置。本发明能够实现良好的热辐射和改善的发光效能。

著录项

  • 公开/公告号CN104518063B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG伊诺特有限公司;

    申请/专利号CN201410525074.7

  • 发明设计人 洪恩珠;吴政勋;

    申请日2014-10-08

  • 分类号

  • 代理机构隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人张浴月

  • 地址 韩国首尔

  • 入库时间 2022-08-23 10:24:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-22

    授权

    授权

  • 2016-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/42 申请日:20141008

    实质审查的生效

  • 2016-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/42 申请日:20141008

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    公开

    公开

  • 2015-04-15

    公开

    公开

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