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基于氮化硅应力薄膜与尺度效应的AlN埋绝缘层上晶圆级单轴应变Ge的制作方法

摘要

本发明公开了一种基于氮化硅应力薄膜与尺度效应的AlN埋绝缘层上晶圆级单轴应变Ge的制作方法,其实现步骤为:1.对GeOI晶圆进行清洗,并进行He离子注入;2.在离子注入后的GeOI晶圆顶层Ge层上淀积‑1GPa以上的压应力SiN薄膜或1GPa以上的张应力SiN薄膜,并刻蚀SiN薄膜成条形阵列;3.对带有SiN薄膜阵列的GeOI晶圆进行退火;4.腐蚀去除GeOI晶圆表面上的SiN薄膜阵列,得到晶圆级单轴应变GeOI材料。本发明利用AlN埋绝缘层在条形SiN薄膜阵列作用下的单轴拉伸或单轴压缩塑性形变在顶层Ge层引入应变,可用于制作高温、大功耗、高功率集成电路所需的GeOI晶圆。

著录项

  • 公开/公告号CN106098610B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201610446074.7

  • 申请日2016-06-20

  • 分类号

  • 代理机构陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:23:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-08

    授权

    授权

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20160620

    实质审查的生效

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20160620

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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