首页> 中国专利> 具双层硅化物结构的半导体器件

具双层硅化物结构的半导体器件

摘要

一种具双层硅化物结构的半导体器件及其制造方法在后续的热处理过程中均质地保持硅化钛表面以改进硅化钛在高温下的稳定性。双层硅化物是多晶硅上淀积硅化物形成温度为预定的第一温度的金属形成第一金属硅化物层,并淀积硅化物形成温度为低于第一温度的第二温度的金属形成第二金属硅化物层,从而大大改善了由硅化钛构成的传统半导体器件在后续的热处理过程中出现的不稳定性,避免了晶粒生长型性变形和凝聚等现象。

著录项

  • 公开/公告号CN1034198C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日1997-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN93106512.7

  • 发明设计人 白寿铉;崔珍奭;

    申请日1993-05-29

  • 分类号H01L21/78;H01L21/283;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人肖掬昌;王忠忠

  • 地址 韩国京畿道水原市

  • 入库时间 2022-08-23 08:54:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-17

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 29/78 授权公告日:19970305 期满终止日期:20130529 申请日:19930529

    专利权的终止

  • 1997-03-05

    授权

    授权

  • 1995-05-24

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1994-01-26

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号