一种板上芯片的基板及其制造工艺

摘要

本发明提供了一种板上芯片的基板制造工艺，其包括以下步骤：在基材上设置绝缘层；对绝缘层进行刻蚀以形成线路；设置包括具有连接部分和延伸部分的电镀引线；对所述基板进行电镀处理；利用刻蚀工艺将所述延伸部分消除。本发明提供的板上芯片的基板制造工艺，因为其将位于基板底部边缘附近的电镀引线的延伸部分进行了腐蚀，使此部分被消除，从而避免了电镀引线与铜座之间发生放电的现象，消除了对板上芯片的最大通电电压的限制，提高了抗高压特性，使得LED灯的照明效果得到了进一步的提升。本发明还提供了利用此制造工艺制得的一种板上芯片的基板。