公开/公告号CN1318839C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-05-30
原文格式PDF
申请/专利权人 威光机械工程股份有限公司;
申请/专利号CN02153829.8
发明设计人 彭德保;
申请日2002-11-28
分类号G01N21/88(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人刘国平
地址 中国台湾
入库时间 2022-08-23 08:59:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-01-28
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-05-30
授权
授权
2004-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-06-16
公开
公开
机译: 将引线组件和屏蔽壳附接到印刷电路板上的方法,以及将芯片组件,引线组件和屏蔽壳附接到印刷电路板上的方法(将引线部分和屏蔽壳附接到引线板上的方法印制板)零件,引线零件和印制板上的屏蔽盒)
机译: 修复漆层中的瑕疵,特别是小瑕疵的方法,包括将漆施加到制备的瑕疵上的步骤和/或在自动化过程中执行的后续步骤
机译: 一种包括电子显示器的布置或定位方法,在印刷电路板上以及印刷电路板和组件上组装组件的方法