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带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法

摘要

本发明适用于谐振器技术领域,提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板,基板底面设有焊盘;顶面设有下电极。基板开有通孔,通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接,下电极上覆盖有电介质,基板顶面覆盖有电阻层;电介质以及部分导电体上铺设有上电极,上电极一端与电介质以及部分导电体电连接,构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器,并通过下电极、导电体与焊盘导通,构成阻容环路。本发明节省了PCB的有限空间,产品可小型化;且节省了贴装步骤,生产效率高;另外,减少了外部组件误差的影响,提高振荡器的频率精度。

著录项

  • 公开/公告号CN106100604B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应达利电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201610565949.5

  • 发明设计人 蒋振声;梁惠萍;杨彬;

    申请日2016-07-18

  • 分类号H03H9/05(20060101);H03H9/19(20060101);

  • 代理机构44312 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人陈健

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第二工业区大埔工业园D栋3-4楼、C栋4楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:22:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    授权

    授权

  • 2016-12-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/05 申请日:20160718

    实质审查的生效

  • 2016-12-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 9/05 申请日:20160718

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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