公开/公告号CN105097554B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201510524163.4
申请日2015-08-24
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人徐伟
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
入库时间 2022-08-23 10:21:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-07
授权
授权
2015-12-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20150824
实质审查的生效
2015-12-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20150824
实质审查的生效
2015-11-25
公开
公开
2015-11-25
公开
公开
机译: 减少高浓度外延工艺中位错缺陷的方法和系统
机译: 使用原位蚀刻工艺减少外延SiC中的基面位错
机译: 使用原位蚀刻工艺减少外延SiC中的基面位错