一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法

摘要

本发明公开了一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，属于微流控芯片领域，该方法为一种利用干膜在常温条件下进行玻璃材质微流控芯片键合的方法。该方法将材料为含有微通道结构的玻璃基底，以及玻璃材质的盖片，通过干膜贴合在一起，构成盖片‑干膜‑基底的叠放顺序，之后将叠放完成的微流控芯片通过过塑机，进行初步贴合和去除气泡，之后放置在隔绝紫外光的黑相中，最后送入紫外曝光机中进行曝光。本发明对于玻璃材质的微流控芯片键合成本低廉，设备要求低，操作过程简单，成品率高，键合强度高；对各类不同材质、厚度的玻璃基底适用性广泛；加工过程安全无毒，无高温高压，无化学有害物释放，键合时间短。