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一种非对称超结MOSFET结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种非对称超结MOSFET结构及其制作方法,该结构包括至少一个晶体管单元,所述晶体管单元包括N型重掺杂衬底及形成于其上的N型轻掺杂外延层;所述N型轻掺杂外延层中形成有第一P柱及第二P柱,其中:第一P柱上部形成有P型体区,且P型体区朝第二P柱方向延伸,并与第二P柱之间具有预设距离;所述N型轻掺杂外延层表面形成有栅极结构,所述栅极结构位于所述第一P柱及第二P柱之间,且所述栅极结构的第一端重叠于所述P型体区之上;所述P型体区与所述多晶硅栅极重叠的部分作为沟道区。本发明采用非对称超结MOSFET结构,每个晶体管单元中,沟道仅位于一侧,可以提高沟道长度,获得更好的器件特性,且工艺上与常规对称型超结MOS完全兼容。

著录项

  • 公开/公告号CN104779296B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡同方微电子有限公司;

    申请/专利号CN201510202689.0

  • 发明设计人 白玉明;钱振华;张海涛;

    申请日2015-04-24

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人余明伟

  • 地址 214000 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G8二楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:18:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-26

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 29/78 变更前: 变更后: 申请日:20150424

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2018-10-12

    授权

    授权

  • 2018-10-12

    授权

    授权

  • 2015-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20150424

    实质审查的生效

  • 2015-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20150424

    实质审查的生效

  • 2015-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20150424

    实质审查的生效

  • 2015-07-15

    公开

    公开

  • 2015-07-15

    公开

    公开

  • 2015-07-15

    公开

    公开

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