法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-25
授权
授权
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20140829
实质审查的生效
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20140829
实质审查的生效
2016-04-20
公开
公开
2016-04-20
公开
公开
机译: 具有凹槽的半导体器件,可将焊料键合在一起以防止焊料扩散
机译: 在衬底上具有防止氧化物焊料流动的区域的半导体器件及其制造方法
机译: 在衬底上具有防止氧化物焊料流动的区域的半导体器件及其制造方法